技术电子

印刷电路板:说明,用途

印刷电路板是由电介质基底和以金属化区域的形式施加到基底的铜导体组成的结构元件。 它提供所有电子电路元件的连接。

与使用电缆和电线的体积(铰链)安装相比,印刷电路板具有许多优点:

  • 高密度的无线电组件及其连接的安装,导致产品的整体尺寸和重量的显着降低;
  • 在单个技术周期中获取导体和屏蔽表面以及放射性元件;
  • 稳定性,重复性等特性如电容,电导率,电感;
  • 电路高速抗噪声;
  • 抵抗机械和气候影响;
  • 技术和建设性解决方案的标准化和统一;
  • 单位,单位和设备整体的可靠性;
  • 由于组装工作和控制和调节活动的复杂自动化,加工性提高;
  • 劳动强度低,材料消耗和成本低。

电路板也有缺点,但很少有:可维护性有限,加上设计变更的复杂性高。

这种板的元件包括:电介质基底,金属化涂层,其是印刷导体,接触垫的图片; 固定和安装孔。

要求,这使得这些产品GOST

  • 印刷电路板必须具有均匀的彩色电介质基底,其结构必须是整体的,不含内部气泡,外壳,外来夹杂物,裂纹,碎片和层状物。 然而,允许单个划痕,金属溅射,非蚀刻区域的单次去除痕迹,以及不改变产品的电气参数的结构的表现,不会减小图中元件之间的允许距离。
  • 这个数字很清楚,平均边缘,没有水泡,眼泪,脱落,工具痕迹。 允许不重要的局部媒染剂,但不超过每平方分米五分,条件是其余的轨道宽度将对应于最小可接受度; 划痕达6毫米,深度达25微米。

为了改善腐蚀特性并增加可焊性,板的表面被电解质组合物覆盖,电解质组合物必须是连续的,没有脱落,撕裂和碎屑。 固定孔和安装孔必须按照图纸进行安装。 允许由板的精度等级确定偏差。 为了提高在安装孔的所有内表面上焊接的可靠性,沉积一层铜,其厚度必须至少为25微米。 这个过程称为 - 孔的金属化。

什么是PCB类? 这个术语意味着电路板制造的准确性类别,它们在GOST 23751-86中提供。 根据图片的密度,PCB有五个 精度等级,其 选择由企业技术装备水平决定。 第一类和第二类不需要高精度设备,在生产中被认为是便宜的。 第四类和第五类需要特殊材料,专业设备,生产设施理想的清洁, 空调, 维护温度制度。 国内企业批量生产印刷电路板三级准确度。

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